Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes
✅Encapsulamento SOIC (Small Outline Integrated Circuit) ← Edição anterior Edição das 01h30min de 17 de julho de 2026 (32 revisões intermediárias pelo mesmo usuário não estão sendo mostradas) Linha 496: Linha 496: <div style="text-align: justify;"> <div style="text-align: justify;"> <br> <br> <!-- Bloco que mantém as duas imagens lado a lado --> [[File:Encapsulamento SOIC-16.png|none|thumb|300px|'''Figura xx''' - Encapsulamento SOIC-16]] <div style="display: flex; justify-content:left; gap: 10px; align-items: flex-start; margin-bottom: 10px;"> <!-- Coluna da Imagem A --> <div style="text-align: center; width: 340px; border: 1px solid #ccc; padding: 4px; background: #f9f9f9;"> [[Ficheiro:Encapsulamento SOIC-16.png|center|300px]] <div style="margin-top: 2px; font-weight: bold;">(a)</div> </div> <!-- Coluna da Imagem B --> <div style="text-align: center; width: 340px; border: 1px solid #ccc; padding: 4px; background: #f9f9f9;"> [[Ficheiro:Encapsulamento SOIC-28.png|center|295px]] <div style="margin-top: 2px; font-weight: bold;">(b)</div> </div> </div> <!-- Legenda principal unificada que fica embaixo de ambas --> <div style="text-align: left; font-size: 90%; max-width: 710px; margin: 0; color: #333;"> '''Figura 1:''' Tipo de Encapsulamento (a) SOIC-16 e (b) SOIC-28 </div> <br> O '''SOIC (Small Outline Integrated Circuit)''' é um dos encapsulamentos SMD (Surface Mount Device) mais difundidos na indústria eletrônica. Desenvolvido como uma alternativa ao tradicional DIP (Dual In-line Package), ele mantém a disposição dos terminais em duas fileiras paralelas, porém elimina a necessidade de furos na placa de circuito impresso, reduzindo significativamente a área ocupada pelo componente. O '''SOIC (Small Outline Integrated Circuit)''' é um dos encapsulamentos SMD (Surface Mount Device) mais difundidos na indústria eletrônica. Desenvolvido como uma alternativa ao tradicional DIP (Dual In-line Package), ele mantém a disposição dos terminais em duas fileiras paralelas, porém elimina a necessidade de furos na placa de circuito impresso, reduzindo significativamente a área ocupada pelo componente.
