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NSS Congratulates the Winners of the 2026 Rothblatt Business Plan Competition

🇺🇸 · Huntsville Alabama L5 Society (HAL5) - Project HALO · National Space Society

The Martine Rothblatt Space Settlement in Our Lifetime Business Plan Competition is Now Open for 2027 Image: Sathesh Raj Periasamey and Florence Pauline Basubas present their business plan. Credit: NSS/Travis Wicks The National Space Society congratulates the winners of the Rothblatt Space Settlement in Our Lifetime Business Plan Competition for 2026. The competition offers cash prizes totaling $32,000 USD for the best three business plans that will serve to advance, in some way, the movement of humanity off-Earth in a productive and peaceful fashion. Three finalist teams were selected out of hundreds of entries from all over the globe. Each of these teams presented their plan in person to a group of people—both senior NSS reviewers from the contest and the general public—at the NSS annual International Space Development Conference in early June. Final selections for first, second, and third prize were made after the presentations. The $16,000 first prize went to Michael Castle-Miller of Beacon, New York, for his plan entitled “Lunar economy Simulation,” which will develop a multi-actor modeling platform for lunar economic and governance experimentation. The $10,000 second prize went to Sathesh Raj Periasamey from Malaysia and Florence Pauline Basubas from the Philippines for their plan entitled “Solar-Microbial Intelligent Lunar Energy System,” which presented a new, biologically-based method of harnessing and transmitting power in space. The $6,000 third prize went to Jonathan Pickering and Shaun Mungall of Edmonton, Alberta, Canada for their plan entitled “SolVita Gardens,” a modular, automated food-production platform optimized for space and low-gravity environments. “We were quite impressed with the quality of the submissions this year,” said Dr. Michael Kobrin, the competition’s executive manager. “Over the past seven years we have received a number of very forward-looking and inspired business plans, but this year’s plans were exceptional. We are looking forward to entries for 2027.” The 2027 competition is now open for entries at the competition website, spacebizplan.nss.org. The deadline is February 15, 2027. Complete competition details are on the website, along with descriptions of the competition’s goals and videos featuring Dr. Martine Rothblatt’s vision of space settlement. The competition is open to anyone, anywhere on Earth (subject to local and regional law), and youth is encouraged to apply. The post NSS Congratulates the Winners of the 2026 Rothblatt Business Plan Competition first appeared on NSS .

NSS Press Releases

Kimi è il nuovo mostro nel giardino: addio ai semplici chatbot?

🇮🇹 · /root · Lamberto Tedaldi

Se pensavate che l’era dei chatbot che rispondono solo a domande in stile Wikipedia fosse finita, preparatevi a rimettervi comodo. È arrivato Kimi, e non è qui per fare amicizia, ma per scardinare le regole del gioco. Quello che abbiamo davanti non è solo un aggiornamento software, ma un salto quantico che sposta l’asticella in un altro pianeta. Parliamo di un modello che non si limita a elaborare testo, ma che sembra possedere una vera e propria ‘consapevolezza’ del contesto, grazie a un’architettura che definire complessa è un eufemismo. La novità più eccitante? La gestione multimodale non è più un semplice ‘vedo una foto e te la descrivo’, ma un’integrazione profonda tra visione, testo e capacità di esecuzione. Il vero colpo di scena è la capacità di agire. Grazie a una gestione fluida di flussi di lavoro complessi, Kimi non si limita a dirti come si fa una cosa, ma può effettivamente ‘usare’ strumenti, analizzare dati e navigare tra task che richiederebbero ore di lavoro umano. Immaginate di poter delegare non solo un compito, ma un intero processo decisionale, lasciando che l’IA gestisca la micro-logica mentre voi vi occupate della strategia. Tuttavia, non è tutto rose e fiori. Come sempre, quando entriamo in questo territorio di automazione spinta, sorgono dubbi che non possiamo ignorare. L’ecosistema diventa sempre più chiuso: più il modello è potente e integrato, più è difficile (e costoso) non restare intrappolati nel suo perimetro. E poi c’è la questione della ‘trasparenza’: con architetture così stratificate, capire perché l’IA ha preso una determinata decisione diventa un’impresa degna di un film di Christopher Nolan. C’è anche un lato che potrebbe far riflettere chiunque lavori con i dati: la dipendenza. Se deleghiamo la gestione di intere pipeline a un modello che ‘pensa’ in modo così autonomo, cosa succede quando le logiche sottostanti diventano una scatola nera impenetrabile? In definitiva, Kimi è un terremoto. È lo strumento definitivo per chi cerca potenza bruta e automazione totale, ma richiede una nuova forma di competenza: non basta più saper scrivere un buon prompt, bisogna imparare a governare un agente che ha molta più autonomia di quanto siamo abituati a gestire. Il futuro è qui, ed è decisamente più frenetico di quanto immaginassimo. Source: Kimi K3: Open Frontier Intelligence

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DH3 cooling outage

🇸🇪 · Luleå Academic Computer Society /LUDD/ · freddo@ludd.ltu.se

Akademiska Hus had some technicians perform maintenance on the cooling system that's connected to DH3 without notifying us. Unfortunately, an error on their end resulted in the DH3 part of the cooling circuit getting cut off from the circulation at around 17:00 last Wednesday causing DH3 to start overheating and requiring us to shutdown all non-critical servers to keep temperatures manageable. Cooling was restored during Thursday and most services should be online or coming back online within the coming days. LCNet servers should also be booting up in short order. We also took care of some upgrades that would've otherwise caused downtime such as upgrading our Ceph cluster and the router. If you are experiencing issues or are encountering issues with your server, feel free to reach out to us at adm@ludd.ltu.se (or on telegram/matrix/discord until our mailing lists come back online).

Arquivo:Encapsulamento SOIC-28.png

🇧🇷 · Garoa Hacker Clube · Gwiethaus

Gwiethaus carregou Arquivo:Encapsulamento SOIC-28.png Encapsulamento SOIC-28 Página nova == Descrição do arquivo == Encapsulamento SOIC-28

Nb.wtf

🇺🇸 · Noisebridge · Mcint

Add OpenSauce placeholder links ← Older revision Revision as of 17:36, 16 July 2026 Line 172: Line 172: |MF25 |MF25 |[[Maker_Faire_2025/Met]] |[[Maker_Faire_2025/Met]] | |- |- |MF25party |MF25party |https://luma.com/nbmrk6qb |https://luma.com/nbmrk6qb |- |OS26 |[[OpenSauce/2026]] |- |OS26PARTY |https://luma.com/… |- |- |bad-idea |bad-idea

Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes

🇧🇷 · Garoa Hacker Clube · Gwiethaus

✅Encapsulamento SOIC (Small Outline Integrated Circuit) ← Edição anterior Edição das 00h23min de 17 de julho de 2026 (Uma revisão intermediária pelo mesmo usuário não está sendo mostrada) Linha 496: Linha 496: <div style="text-align: justify;"> <div style="text-align: justify;"> <br> [[File:Encapsulamento SOIC-16.png|none|thumb|300px|'''Figura xx''' - Encapsulamento SOIC-16]] O '''SOIC (Small Outline Integrated Circuit)''' é um dos encapsulamentos SMD (Surface Mount Device) mais difundidos na indústria eletrônica. Desenvolvido como uma alternativa ao tradicional DIP (Dual In-line Package), ele mantém a disposição dos terminais em duas fileiras paralelas, porém elimina a necessidade de furos na placa de circuito impresso, reduzindo significativamente a área ocupada pelo componente. O '''SOIC (Small Outline Integrated Circuit)''' é um dos encapsulamentos SMD (Surface Mount Device) mais difundidos na indústria eletrônica. Desenvolvido como uma alternativa ao tradicional DIP (Dual In-line Package), ele mantém a disposição dos terminais em duas fileiras paralelas, porém elimina a necessidade de furos na placa de circuito impresso, reduzindo significativamente a área ocupada pelo componente.

Usuário:Gwiethaus/KiCad/Footprint - Tipos e Dimensões de Componentes

🇧🇷 · Garoa Hacker Clube · Gwiethaus

✅Encapsulamento SOIC (Small Outline Integrated Circuit) ← Edição anterior Edição das 01h30min de 17 de julho de 2026 (32 revisões intermediárias pelo mesmo usuário não estão sendo mostradas) Linha 496: Linha 496: <div style="text-align: justify;"> <div style="text-align: justify;"> <br> <br> <!-- Bloco que mantém as duas imagens lado a lado --> [[File:Encapsulamento SOIC-16.png|none|thumb|300px|'''Figura xx''' - Encapsulamento SOIC-16]] <div style="display: flex; justify-content:left; gap: 10px; align-items: flex-start; margin-bottom: 10px;"> <!-- Coluna da Imagem A --> <div style="text-align: center; width: 340px; border: 1px solid #ccc; padding: 4px; background: #f9f9f9;"> [[Ficheiro:Encapsulamento SOIC-16.png|center|300px]] <div style="margin-top: 2px; font-weight: bold;">(a)</div> </div> <!-- Coluna da Imagem B --> <div style="text-align: center; width: 340px; border: 1px solid #ccc; padding: 4px; background: #f9f9f9;"> [[Ficheiro:Encapsulamento SOIC-28.png|center|295px]] <div style="margin-top: 2px; font-weight: bold;">(b)</div> </div> </div> <!-- Legenda principal unificada que fica embaixo de ambas --> <div style="text-align: left; font-size: 90%; max-width: 710px; margin: 0; color: #333;"> '''Figura 1:''' Tipo de Encapsulamento (a) SOIC-16 e (b) SOIC-28 </div> <br> O '''SOIC (Small Outline Integrated Circuit)''' é um dos encapsulamentos SMD (Surface Mount Device) mais difundidos na indústria eletrônica. Desenvolvido como uma alternativa ao tradicional DIP (Dual In-line Package), ele mantém a disposição dos terminais em duas fileiras paralelas, porém elimina a necessidade de furos na placa de circuito impresso, reduzindo significativamente a área ocupada pelo componente. O '''SOIC (Small Outline Integrated Circuit)''' é um dos encapsulamentos SMD (Surface Mount Device) mais difundidos na indústria eletrônica. Desenvolvido como uma alternativa ao tradicional DIP (Dual In-line Package), ele mantém a disposição dos terminais em duas fileiras paralelas, porém elimina a necessidade de furos na placa de circuito impresso, reduzindo significativamente a área ocupada pelo componente.

Arquivo:Encapsulamento SOIC-16.png

🇧🇷 · Garoa Hacker Clube · Gwiethaus

Gwiethaus carregou Arquivo:Encapsulamento SOIC-16.png Encapsulamento SOIC-16 Página nova == Descrição do arquivo == Encapsulamento SOIC-16